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HP5白云母板的性能分析
更新時間：2021-04-19 點擊次數：1000
 　　HP5白云母板由501型云母紙與有機硅膠水粘合、加溫、壓制而成，其中云母含量約為90%，有機硅膠水含量為10%。因為用的云母紙不一樣，性能也是不一樣的，本產品耐高溫在600-800度之間，通過一天一夜的熱壓機壓制成型，其抗彎強度高，且韌性好，能加工各種形狀而不分層優點。
　　本產品具有強度高、性能好、發煙少、異味小的特性。是將云母粉簡單處置后而不同膠粘劑混合，經過烘烤枯燥，用布料機在平板上平均布料到所需厚度，再送到層壓機上加溫加壓固化粘接，冷地后取出即可得到所需的云母復合板。若加上一些特殊補旨資料就可得到云母復合板。
　　HP5白云母板性能介紹：
　　1.云母的電性能。云母是層狀結晶結構，因此它如同層狀絕緣制品一樣具有各向異性的特點。在其解析面的垂直方向，白云母的體積電阻率為1014~1015g.cm，金云母為1013~1014g2.cm；而沿解析面方向白云母僅為108~109g.cm；金云母則為107~108g.cm。云母的介電強度隨溫度的升高而降低。
　　2.云母的熱性能。云母具有很高的耐熱性，但當溫度提高到一定值時，云母失去結晶水，若溫度再繼續提升，則云母就發生熱化學分解。
　　3.云母的化學性能。云母具有很好的化學穩定性，尤其是白云母效果好。堿對白云母幾乎不發生作用，但白云母遇水后能引起微弱的陽性反應，對鹽酸不起反應。二金云母遇水后會發生強的堿性反應，遇鹽酸時隨其酸濃度提高而增加。

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